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蚀刻工艺在光学器件加工实践

文章出处:未知 人气:发表时间:2025-04-18 21:45

 

光学器件的性能高度依赖表面形貌的精确控制,蚀刻技术通过原子层级的材料移除,成为光路设计与功能实现的核心工艺。

在LED芯片的制造中,蓝宝石衬底的图案化处理直接影响光提取效率。氢氟酸与磷酸的混合溶液在高温条件下对蓝宝石进行各向异性腐蚀,形成周期性排列的微金字塔结构。这种结构通过改变光线的全反射路径,增加光子逃逸概率,从而提升器件的发光效率。工艺难点在于平衡蚀刻速率与表面粗糙度,需通过溶液浓度配比和温度梯度控制实现最优解。

衍射光学元件(DOE)的加工则依赖等离子体蚀刻技术。以硅基材料为例,通过调节反应气体中氟碳化合物与氧气的比例,控制蚀刻的各向异性程度。氟碳基团在侧壁形成钝化层,防止横向腐蚀,确保光栅结构的垂直度。同时,离子轰击能量的调整可优化底部蚀刻速率,实现高深宽比结构的稳定成形。此类元件广泛应用于激光整形、AR/VR设备的近眼显示等领域。

增强现实(AR)眼镜的波导片制造是蚀刻技术的另一典型应用。钠钙玻璃基板通过氢氟酸溶液腐蚀形成纳米级光栅结构,光波在波导内部通过全反射传输,最终通过光栅耦合实现图像输出。工艺过程中需精确控制蚀刻深度与周期,避免光场分布不均或耦出效率下降。湿法蚀刻的均匀性优势在此类大面积光学元件的批量生产中尤为突出。

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