消费电子产品的微型化和功能集成化对制造工艺提出了更高要求，蚀刻技术通过精准的材料去除能力，成为实现高密度器件制造的核心手段。

在多层柔性电路板的制造中，蚀刻工艺的关键作用体现在铜导线的定义上。基材表面首先覆盖光刻胶层，通过紫外曝光和显影形成预设的电路图案。随后，酸性蚀刻液通过喷淋或浸渍方式接触铜层，未受光刻胶保护的区域被化学溶解，形成微米级导线结构。这一过程的挑战在于控制侧蚀效应，确保导线边缘的垂直度和线宽一致性。激光诱导蚀刻技术的引入为异形结构加工提供了新方案，通过聚焦激光束对材料表面进行局部能量输入，改变特定区域的化学活性，从而实现非平面或三维线路的成形，满足折叠屏手机铰链等复杂部件的需求。

智能手机金属中框的表面处理同样依赖蚀刻技术。通过设计特定图案的掩膜，蚀刻液在铝或不锈钢表面形成微米级凹凸纹理。这种纹理不仅增强了握持摩擦力，还能通过漫反射降低表面划痕的可见性。此外，阳极氧化前的蚀刻预处理环节对最终氧化膜的质量至关重要。蚀刻液通过选择性腐蚀金属表面的晶格缺陷，形成均匀的微观粗糙度，为后续氧化膜的均匀生长奠定基础。

可穿戴设备的传感器制造进一步拓展了蚀刻工艺的应用场景。例如，心率监测模块中的金属电极需要与柔性基材紧密结合，湿法蚀刻通过精确控制腐蚀深度，在保证电极导电性的同时避免基材损伤。干法蚀刻则用于加工氮化硅等硬质材料的保护层，通过等离子体中的活性离子轰击实现纳米级精度的结构释放。