蚀刻工艺在泛半导体领域的跨界创新
文章出处:未知 人气:发表时间:2025-04-14 20:32
蚀刻技术早已突破传统半导体边界,在新能源、显示面板甚至生物医疗领域开辟了新战场。
光伏电池的效率跃升
在PERC太阳能电池中,背面钝化层的开槽工艺依赖激光与化学蚀刻的结合,将光电转化效率提升至23%以上。而新兴的异质结(HJT)电池则通过湿法蚀刻在硅表面形成纳米级绒面,减少光反射损失。
显示面板的视觉革命
OLED屏幕的像素定义层需通过精细蚀刻形成微米级开口,确保每个子像素的精准发光。Mini LED背光板中,蚀刻技术用于加工数千个独立控光单元,实现HDR级别的对比度。
生物芯片的微世界构建
微流控芯片的通道与反应腔通过深硅蚀刻或玻璃蚀刻制成,可完成细胞分选、DNA扩增等操作。某研究团队利用各向异性蚀刻在PDMS材料上加工出仿生血管网络,为器官芯片奠定基础。
柔性电子的未来蓝图
在可折叠手机中,蚀刻工艺用于加工超薄聚酰亚胺基板上的铜线路。激光诱导前向转移(LIFT)技术结合蚀刻,可在柔性衬底上实现10微米线宽的电路图案。
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