蚀刻Logo标识的制造是基于材料选择性去除的精密工艺，其技术路径根据基材特性与功能需求分为化学蚀刻、激光蚀刻及等离子体蚀刻三大类。

化学蚀刻的工艺流程
化学蚀刻适用于金属、玻璃及部分高分子材料。以不锈钢Logo标识为例，其核心流程包括：

1. 基材预处理：通过碱性溶液除油、酸性溶液去除氧化层，确保表面洁净度与活化状态。

2. 掩膜制备：光刻胶涂覆后，紫外曝光显影形成Logo图案，或采用丝网印刷耐酸油墨直接定义保护区域。

3. 蚀刻反应：将基材浸入蚀刻液（如三氯化铁溶液蚀刻不锈钢），未受保护区域发生氧化还原反应，金属以离子形式溶解。

4. 后处理：去除掩膜后，通过电解抛光消除微观毛刺，或进行PVD镀层增强表面功能性。

激光蚀刻的非接触加工特性
激光蚀刻通过高能光束直接作用于材料表面，适用于复杂曲面或脆性基材。在钛合金Logo加工中，飞秒激光脉冲产生光热效应，使材料瞬间气化形成凹痕。通过调整激光功率与扫描速度，可控制蚀刻深度在微米级，并生成灰度渐变效果。紫外激光（波长355 nm）因光子能量高，尤其适合加工聚合物材料（如聚碳酸酯），避免热影响区导致的边缘碳化。

等离子体蚀刻的高精度优势
等离子体蚀刻在半导体级Logo加工中占据核心地位。以硅晶圆上的企业标识为例，通过光刻定义图案后，氟基气体（如SF₆）在射频电场中电离生成活性离子，轰击暴露的硅表面形成挥发性产物（SiF₄）。各向异性蚀刻能力确保Logo边缘垂直度优于89°，侧壁粗糙度低于50 nm，满足芯片封装追溯标识的精度要求。

技术选型逻辑

• 金属标识：化学蚀刻兼顾效率与成本，适合批量生产；

• 玻璃/陶瓷标识：激光蚀刻可实现内部三维雕刻；

• 微电子标识：等离子体蚀刻满足纳米级精度需求。