精密蚀刻加工技术规范

　　材料基础参数

　　适用材料类型

　　不锈钢：304/316L/430

　　铜合金：C1100/C5191/C7521

　　铝合金：5052/6061/7075

　　物理特性要求

　　厚度范围：0.01-2.0mm

　　硬度范围：HV80-400

　　表面粗糙度：Ra≤0.2μm

　　工艺流程标准

　　预处理工序

　　脱脂：碱性溶液pH10-12

　　酸洗：硝酸浓度10-15%

　　水洗：电阻率≥18MΩ·cm

　　图形转移工艺

　　光刻胶涂布厚度：5-20μm

　　曝光能量：120-200mJ/cm²

　　显影参数：0.5%Na2CO3溶液

　　蚀刻控制参数

　　溶液温度：40±0.5℃

　　传送速度：0.2-0.8m/min

　　蚀刻速率：0.01-0.05mm/min

　　精度检测标准

　　检测项目允许公差测量设备线宽精度±0.005mm激光共聚焦显微镜位置偏差±0.008mm光学坐标测量仪垂直度≤0.2°电子角度仪表面缺陷≤3处/cm²电子显微镜

　　典型应用数据

　　电子工业应用

　　引线框架：最小线宽0.015mm

　　柔性电路：厚度公差±0.003mm

　　金属掩膜版：位置精度±0.005mm

　　医疗器件应用

　　手术器械：边缘锐度≤0.003mm

　　植入器件：表面粗糙度Ra0.05μm

　　检测探针：直径公差±0.002mm

　　光学元件应用

　　衍射光栅：周期误差≤0.1%

　　精密滤网：通孔一致性±0.003mm

　　反射镜基板：平面度≤0.1μm

　　环境控制要求

　　生产环境

　　温度：22±0.5℃

　　湿度：50±3%RH

　　洁净度：ISO Class 5

　　介质标准

　　压缩空气：露点-60℃

　　工艺用水：电阻率≥18.2MΩ·cm

　　氮气纯度：≥99.999%

　　设备技术参数

　　精密蚀刻系统

　　工作台尺寸：600×800mm

　　定位精度：±0.5μm

　　温度控制：±0.1℃

　　检测系统

　　测量分辨率：10nm

　　重复精度：±0.1μm

　　扫描速度：100mm/s

　　辅助设备

　　纯水系统：产水量1m³/h

　　废气处理：净化效率≥99%

　　恒温系统：波动±0.2℃