基本原理

　　精密蚀刻加工是利用化学或物理方法选择性去除材料的过程。加工精度可达±0.005mm，最小线宽0.01mm。主要分为湿法蚀刻和干法蚀刻两类。湿法蚀刻使用酸性或碱性溶液，蚀刻速率0.01-0.1mm/min。干法蚀刻采用等离子体技术，精度更高但设备成本增加30-50%。

　　工艺流程

　　基材准备：选用厚度0.05-1.0mm的金属板材，常用材料包括不锈钢、铜合金和镍合金

　　清洗处理：采用碱性溶液去除表面油脂，酸洗去除氧化物

　　光刻制版：使用紫外曝光机，曝光能量50-100mJ/cm²

　　显影处理：碳酸钠溶液浓度3-5%，温度25±2℃

　　蚀刻加工：三氯化铁溶液浓度28-32波美度，温度40±5℃

　　去膜清洗：氢氧化钠溶液浓度5-8%，时间3-5分钟

　　技术参数

　　加工精度：±0.005mm

　　表面粗糙度：Ra0.2-0.8μm

　　最小孔径：0.05mm

　　蚀刻锥度：3-8°

　　加工厚度：0.02-0.5mm

　　生产效率：0.5-2.0m²/h

　　应用领域

　　电子行业：印刷电路板、引线框架

　　医疗器械：手术器械、植入器件

　　汽车制造：燃油喷嘴、传感器元件

　　航空航天：涡轮叶片、结构件

　　光学器件：光栅、编码器

　　发展趋势

　　设备自动化程度提升

　　蚀刻液循环利用率提高

　　加工精度向纳米级发展

　　环保型蚀刻剂研发

　　复合加工技术应用