铝合金蚀刻加工中影响氧化膜硬度和氧化膜生长速度的因素
(1)电解液浓度的影响用H2SO;电解液进行硬质阳极氧化时，其H2S认浓度范围在10纬-30%之间.当浓度低时，获得的膜层硬度高，特别是纯铝更加明
显。但对于含Cu量较高的合金材料例外，因为含Cu量较高的合金中存在有CuA1:金属化合物，在氧化过程中溶解速度较快，易成为电流聚集中心而被击
穿.所以对含Cu量较高的合金材料，应采用较高浓度的H2 S04电解液进行硬质氧化。
(2)电解液温度电解液温度对氧化膜层的硬度和耐磨性有较大影响.一般来讲，温度越低，膜层耐磨性增大.主要是因为在低温情况下，电解液对膜的溶解作用明显减弱，为了获得耐磨、硬度高的膜层，应采用低温氧化，并控制温度变化不可超过士2℃为宜.如采用纯铝来进行硬质阳极氧化，温度接近0℃时其硬度反而下降。所以为了获得高硬度氧化膜层，对于有包铝的工件，在4-8℃的条件下进行硬质阳极氧化为宜.

(3)电流密度提高电流密度，氧化膜生长速度加快，氧化时间缩短，膜层被H2SO‘溶解时间减少，膜层溶解量减少，膜层硬度和耐磨性提高.但当电流密度超过极限电流时，由于氧化时发热量大增，使阳极工件界面温度过高，膜的溶解速度加快，膜的硬度反而降低。如电流密度过低，电压升高过于缓慢，虽然发热量减少，但要获得较厚的氧化膜，氧化时间必然加长，导致膜层受H2SO;溶解的时间延长，所以氧化膜硬度降低.关于电流密度和氧化膜硬度、耐磨性、氧化膜生长速度的关系比较复杂，要想得到理想的氧化膜层，要根据不同的合金材料来选择合适的电流密度，通常取2 – 2. /dm2
(4)合金成分的影响铝合金成分和杂质对硬质氧化膜的质量有较大影响。主要表现在对膜层的均匀性和完整性的影响。对于Al-Cu, Al-Si, Al-Mn合金，采用直流电硬质阳极氧化困难较大。当合金中Cu含量超过5纬、Si含量超过7.5%时，不适宜采用直流硬质阳极氧化。如采用交直流叠加或脉冲电流法进行硬质阳极氧化，合金元素及杂质含量范围可以扩大。
(5)氧化膜层生长速度提高电流密度和降低电解液温度时，氧化膜层生长速度提高.电解液浓度低时，对膜层的溶解量减少，可促使氧化膜层的生长。欲获得致密、耐蚀性强的氧化膜层，必须降低膜的生长速度.